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詳細資料ISBN:9789863478362 規格:平裝 / 448頁 / 16K/ 19 X 26 CM / 普通級/ 部份全彩 / 初版 出版地:台灣 內容簡介 建議讀者從第四章(第一階段:電路圖繪製->電路板佈線(單層板))->第五章(第二階段:電路圖繪製->電路板佈線(雙層板))依序依照書本上之步驟做練習,如需了解相關單元之介紹,可再自行參考第二章(PADS LOGIC基本功能介紹)及第三章(PADS LAYOUT基本功能介紹)來加強基礎觀念。 本書將每一步驟流程做條列式說明,讓讀者較容易看懂,過程幾乎都是一樣的;考證只要有依照本書步驟來練習,熟練度夠,認證通過率極高。 本書內容適合給: 1.從未接觸過PADS的學習者。 2.要考實用級認證之學生。 3.基礎專題硬體電路製作。本書特色 1.學生能在最短時間了解並學會TEMI PADS電路板設計實用級能力認證題目,並配合學校內專題製作課程將設計之電路透過LAYOUT再藉由雕刻機或蝕刻機製作成硬體電路。 2.本書除了做為認證考試用,考量實用性,故增加PADS LOGIC及PADS LAYOUT之功能介紹,來加強使用者對PADS相關基礎觀念知識的建立。 |
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資料來源:博客來
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